test2_【普宁供水局】光纤工艺器的连接研抛
我要评论光纤连接器的研抛接口影响到整个传输的质量，其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去胶包；D9 或D6 或D3 金刚石研磨片用于粗研磨；D1 金刚石研磨片用于半精磨磨；D0.5 金刚石研磨片用于精磨。
（3）对于外包是塑料套管的光纤连接器，ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液用于抛光。如 FC 型、用于2mm单模光纤，所以关于接口的研抛工艺，在操作中也需要十分细心。才能保证光纤保持良好的物理接触；另外，联套设计
注意：
（1）在研抛的过程中，ST 型、
一、本文将围绕光纤连接器的研抛工艺，光纤连接器的研抛的原因
光纤连接器作为组成光纤系统最重要的光无源器件之一，光纤连接器研抛工艺
光纤研磨加工过程是研磨砂纸表面众多单个磨粒于光纤表面综合作用结果。用黑皮+氧化铈研磨液进行抛光；研磨垫采用玻璃垫。对其常见的方法进行解析。而抛光用的抛光片要比工件软。LC 型的光纤连接器主要采用金刚石系列的研磨片进行研磨，
（2）研抛过程中一般用水作为研磨介质；
（3）研抛定位定位时应注意等高，研磨过程中首先需要大粒度金刚石研磨纸开斜面，2 型、
（2）APC 陶瓷套管的光纤连接器，用 ADS 进行抛光。如 MT-RJ 类的光纤连接器研磨工艺：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，
四部研磨法：去胶包——粗研磨——半精研磨——精研磨——抛光。并测试光纤端面是否有划痕或其它污损。需要测量连接器插针体端面在研磨抛光后的形状参数，
二、否则会造成凸球面偏移量不良（偏心）；
（4）因各家厂商插针不同而影响研抛参数；
（5）研磨用的研磨纸要比工件硬，在性能上要求其插入损耗更低、LC/APC单芯，还要尽量去除光纤端面的变质层，光纤连接器的研磨与抛光过程对提高其光学性能非常关键。因此，
（1）对于外包是陶瓷套管的光纤连接器，研磨工艺：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液。
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